トヨタグループ、車載半導体を2023年初頭にも国内生産へ、スパコン京のCPU工場跡地を再利用

デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。

USJCの300mmウエハー製造工場（三重県桑名市）に高耐圧デバイスとして用いられるIGBTの製造ラインを新設する。経済産業省の「サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金」に採択された。300mmウエハーでIGBTを生産するのは「日本初」（デンソー）だとしている。

生産開始は2023年上期の予定だ。デンソーのシステム目線でのIGBTデバイスとプロセス技術、USJCの製造技術を融合し、高性能かつコスト効率の高いパワー半導体の生産を目指す。

デンソー 代表取締役社長の有馬浩二氏は、「300mmウエハーでのIGBT量産に、日本国内で初めて乗り出すことができて大変うれしく思う。自動運転や電動化などモビリティのテクノロジー進化の中で、半導体はますます重要になっている。この協業により、電動車に必要不可欠なパワー半導体の安定的な調達を実現し、自動車の電動化に貢献していく」とコメントを発表した。

USJCが三重県桑名市に持つ300mmウエハー製造工場は、富士通セミコンダクターとUMCが合弁で「三重富士通セミコンダクター」として運営してきた。2019年に富士通セミコンダクターが持つ三重富士通セミコンダクターの全株式（出資比率84.1％）をUMCに譲渡し、UMC完全子会社の三重工場となった。2022年3月には、UMCJの名古屋デザインセンターの機能を三重工場に集約し、設計サポートから製造まで対応する体制とした。

https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2204/27/news063.html