CPU細分化の限界 シリコン終わり ムーアの法則終わり 新しい材料を探すDNAとか

1 : 2021/11/09(火) 18:14:49.76 ID:8iBXm+upp

DNA、スピントロニクス……ムーアの法則後のコンピューターの未来

シリコントランジスタの微細化を原動力とするムーアの法則は、
間もなく終焉を迎える。

その一方で、シリコンの代替品は何年にもわたり提案され続けてきており、
その一部は限られた用途ではあるが製品化もされている

https://www.technologyreview.jp/s/260110/whatever-happened-to-dna-computing/

2 : 2021/11/09(火) 18:15:05.89 ID:8iBXm+upp
どうすんだよこれ
3 : 2021/11/09(火) 18:15:18.94 ID:WOg/TQmmd
ロボコップはよ
4 : 2021/11/09(火) 18:15:28.81 ID:8iBXm+upp
量子コンピュータは?
40 : 2021/11/09(火) 18:36:22.56 ID:lOpWMuVw0
>>4
pcやスマホに載せれる大きさには出来ない
5 : 2021/11/09(火) 18:15:47.58 ID:3I367qyn0
無理してガ●ジがたてなくていいぞ
細分化とか
6 : 2021/11/09(火) 18:16:40.47 ID:QnqEbuhw0
細分化?
7 : 2021/11/09(火) 18:16:41.23 ID:8iBXm+upp
昭和が
終わる
8 : 2021/11/09(火) 18:17:00.95 ID:8iBXm+upp
やったぜ
9 : 2021/11/09(火) 18:17:10.72 ID:+Lalmo3O0
成長型ニューロチップはよ
10 : 2021/11/09(火) 18:17:26.86 ID:8iBXm+upp
限界まで開発しちゃったんだな
11 : 2021/11/09(火) 18:17:47.98 ID:8iBXm+upp
限界突破まだ?
12 : 2021/11/09(火) 18:18:18.34 ID:00BL0k0b0
スピントロニクスの解説でメモリってだいぶ古いな
13 : 2021/11/09(火) 18:18:57.16 ID:hm5vVEQpr
微細化じゃないの
14 : 2021/11/09(火) 18:19:11.44 ID:8iBXm+upp
日本は
シリコンウエ
製作機械
世界シェアトップなのに

全部ゴミになるのかー

16 : 2021/11/09(火) 18:19:36.52 ID:8iBXm+upp
>>14
全てが過去になる
15 : 2021/11/09(火) 18:19:28.29 ID:SBSLK/1j0
パワー半導体だと窒化ガリウムが近年のトレンドだけどLSIでなんかいいのあるの?
20 : 2021/11/09(火) 18:21:36.04 ID:vEmxVqUH0
>>15
カーボンナノチューブ
17 : 2021/11/09(火) 18:20:10.99 ID:CN7gz5Gi0
またホッカイロ問題再燃
18 : 2021/11/09(火) 18:20:56.26 ID:ZoEGq/Oe0
ムーアの法則は現時点で既に鈍化してる?
いずれ鈍化するんだろうけど現時点でどうなのか知りたいです
23 : 2021/11/09(火) 18:23:27.07 ID:XAJJCOHh0
>>18
3nmの微細化を開発してて、2nm行けるかどうか
もこの辺が限界
19 : 2021/11/09(火) 18:21:26.71 ID:CN7gz5Gi0
スマホはもう限界だよね
21 : 2021/11/09(火) 18:21:51.33 ID:f3fRYa6d0
いつも限界っていってないか?
その割になんだかんだ進歩してる
22 : 2021/11/09(火) 18:22:11.55 ID:XW0CxR2gM
カーボンなのチューブ
24 : 2021/11/09(火) 18:24:17.89 ID:bhVYNbaL0
日本には関係ない話だな
25 : 2021/11/09(火) 18:26:20.39 ID:aWARabOid
立体的にするとか言ってなかった?
43 : 2021/11/09(火) 18:37:44.08 ID:lOpWMuVw0
>>25
発熱の問題で無理らしい
26 : 2021/11/09(火) 18:29:14.22 ID:CN7gz5Gi0
スペックなんて上げようと思えばいくらでも
あげられる問題は発熱と電力
ここに行き着く
27 : 2021/11/09(火) 18:29:15.58 ID:6dlzqEVIa
脳のシナプスですら光速の壁がある
CPUはもっと多層化して3次元接続させるべき
35 : 2021/11/09(火) 18:33:47.03 ID:PzsiEIvl0
>>27
設計クソむずそうというか人間には不可能なんじゃないかな
37 : 2021/11/09(火) 18:34:18.35 ID:kj2YwgfQd
>>35
AIになら不可能ではないんじゃない
39 : 2021/11/09(火) 18:36:04.07 ID:PzsiEIvl0
>>37
ブルドーザーというトラウマが…
28 : 2021/11/09(火) 18:30:22.90 ID:yI/qNx3y0
東京工業大学によると
究極の限界:原子間距離 ~0.3 nm
原理的限界:トンネル長 ~3 nm

※TSMCによると、現在のところ、まだ2nmプロセス以降の微細化の予定はないという。
TSMCは、3nm以降のイノベーションには、新しいトランジスタ構造と材料が必要だと述べる。

29 : 2021/11/09(火) 18:30:26.92 ID:izvVk6rpp
グラフェン使ったコアで発熱抑えるくらいしかないなぁ
30 : 2021/11/09(火) 18:32:20.68 ID:yI/qNx3y0
つまり3nm以降の目処はたっていない。
計画すら無い。
東京工業大学によると3nmが原理的限界だと言う。
この先は何らかの革新がなければ停滞するだろう
31 : 2021/11/09(火) 18:32:26.49 ID:bcnhBsd80
人間の脳みたいな有機物でできんのか?
こういう研究進んでるの?
32 : 2021/11/09(火) 18:32:30.32 ID:vlWPeo0Xd
中田
33 : 2021/11/09(火) 18:33:23.45 ID:vlWPeo0Xd
管理
34 : 2021/11/09(火) 18:33:33.22 ID:RRJ1mOUW0
こいつ毎回終わってんな
36 : 2021/11/09(火) 18:34:03.47 ID:S8GzXZHZ0
上に積み重ねるんでしょ
38 : 2021/11/09(火) 18:34:38.76 ID:yI/qNx3y0
これまでも何度も微細化の壁はあったが
技術革新で乗り越えてきた。
しかし今回は原子の大きさが影響するため、これまでの壁とは異なる。
3次元構造などの案もあるが、根本的な解決ではない。
41 : 2021/11/09(火) 18:36:26.39 ID:QbkMzjMmM
CPUの物理的な大きさが性能の差になるのか
42 : 2021/11/09(火) 18:37:30.91 ID:53+3VqxtM
だから積層しようって後工程の開発してんじゃん
44 : 2021/11/09(火) 18:37:54.88 ID:CN7gz5Gi0
スマホは本気でそろそろバッテリーのイノベーション来ないと厳しいな
通信速度上がれば消費電力も上がるわけで
45 : 2021/11/09(火) 18:39:13.68 ID:O2g9IDzqM
何個も載せりゃいいだけでなんもこまらんだろ
46 : 2021/11/09(火) 18:40:07.89 ID:yI/qNx3y0
微細化はおそらく2nm~3nmあたりで停滞する。
その後は積層化の研究が進み、面積あたりの集積率を上げる方向で行くと思われる

コメント

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